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codice articolo del costruttore | FK26X7R1E155KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1E155KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1E155KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E155KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1E155KN006-FT |
FK18X7R1H103KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H222KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H333KN006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel