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codice articolo del costruttore | FK16X5R0J156M |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R0J156M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J156M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J156M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R0J156M-FT |
FK26C0G2E332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J101JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J102JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J121JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J122JN006
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel