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codice articolo del costruttore | FK26X5R1C335KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R1C335KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1C335KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1C335KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R1C335KN006-FT |
FK18X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK18X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK18X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C474KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E105KR006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel