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codice articolo del costruttore | FK26X5R1C475KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R1C475KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1C475KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1C475KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R1C475KN006-FT |
FK18X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK18X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C474KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E154KN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel