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codice articolo del costruttore | FK16C0G1H103J |
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Numero di parte futuro | FT-FK16C0G1H103J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H103J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H103J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16C0G1H103J-FT |
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
TDK Corporation
FK18C0G1H181J
TDK Corporation
FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
FK16X5R1E225K
TDK Corporation
FK11X5R0J336M
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel