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codice articolo del costruttore | FK14X7R2E682K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2E682K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E682K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E682K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2E682K-FT |
FK14X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK14X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK14X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK14X7R1C155KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C225KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C335KR006
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel