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codice articolo del costruttore | FK14X7R2E103KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2E103KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E103KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E103KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2E103KN006-FT |
FK14X5R0J475K
TDK Corporation
FK14X5R1C475K
TDK Corporation
FK14X7R1H224K
TDK Corporation
FK14X7R2A152K
TDK Corporation
FK14X5R1E475K
TDK Corporation
FK14X7R1H474K
TDK Corporation
FK14C0G2E272J
TDK Corporation
FK14X7R2A104K
TDK Corporation
FK14X5R1C106K
TDK Corporation
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel