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codice articolo del costruttore | FK14X5R0J475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R0J475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R0J475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R0J475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R0J475K-FT |
FK26C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G1H562J
TDK Corporation
FK26C0G2A392J
TDK Corporation
FK26C0G2A472J
TDK Corporation
FK26C0G2A682J
TDK Corporation
FK26C0G2E332J
TDK Corporation
FK26C0G2E472J
TDK Corporation
FK26C0G2E562J
TDK Corporation
FK26C0G2E682J
TDK Corporation
FK26C0G2E822J
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation