casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK14X5R1E475K
codice articolo del costruttore | FK14X5R1E475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1E475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1E475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1E475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1E475K-FT |
FK26C0G2A682J
TDK Corporation
FK26C0G2E332J
TDK Corporation
FK26C0G2E472J
TDK Corporation
FK26C0G2E562J
TDK Corporation
FK26C0G2E682J
TDK Corporation
FK26C0G2E822J
TDK Corporation
FK26C0G2J122J
TDK Corporation
FK26C0G2J152J
TDK Corporation
FK26C0G2J182J
TDK Corporation
FK26C0G2J221J
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel