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codice articolo del costruttore | FK14X7R2A472KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2A472KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2A472KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2A472KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2A472KN006-FT |
FK14X7R2E102K
TDK Corporation
FK14X7S2A474K
TDK Corporation
FK14X5R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A335K
TDK Corporation
FK14X7R1C155K
TDK Corporation
FK14X5R0J475K
TDK Corporation
FK14X5R1C475K
TDK Corporation
FK14X7R1H224K
TDK Corporation
FK14X7R2A152K
TDK Corporation
FK14X5R1E475K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation