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codice articolo del costruttore | FK14X7R1E155K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1E155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1E155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1E155K-FT |
FK18Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G1H562J
TDK Corporation
FK26C0G2A392J
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation