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codice articolo del costruttore | FK14X5R1E684K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1E684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1E684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1E684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1E684K-FT |
FK14X5R0J156MR006
TDK Corporation
FK14X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK14X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A155KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A225KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A475KN020
TDK Corporation
FK14X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK14X5R1C106KR006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel