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codice articolo del costruttore | FK14X5R0J226MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R0J226MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R0J226MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R0J226MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R0J226MR006-FT |
FK26Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK26Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK26Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK26Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK14X5R0J226M
TDK Corporation
FK14X7R2A223K
TDK Corporation
FK14C0G1H272J
TDK Corporation
FK14X7R2A473K
TDK Corporation
FK14C0G1H822J
TDK Corporation
FK14C0G1H223J
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel