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codice articolo del costruttore | FK14X5R1A225KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1A225KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1A225KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1A225KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1A225KN006-FT |
FK26Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK14X5R0J226M
TDK Corporation
FK14X7R2A223K
TDK Corporation
FK14C0G1H272J
TDK Corporation
FK14X7R2A473K
TDK Corporation
FK14C0G1H822J
TDK Corporation
FK14C0G1H223J
TDK Corporation
FK14C0G2A332J
TDK Corporation
FK14X5R0J156M
TDK Corporation
FK14C0G1H103J
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel