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codice articolo del costruttore | FK14X5R1C335KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1C335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1C335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1C335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1C335KR006-FT |
FK14C0G1H103J
TDK Corporation
FK14X7R1E474K
TDK Corporation
FK14C0G2A102J
TDK Corporation
FK14X5R1A475K
TDK Corporation
FK14X5R1E155K
TDK Corporation
FK14C0G1H562J
TDK Corporation
FK14X7R0J106M
TDK Corporation
FK14X7S2A684K
TDK Corporation
FK14X7R0J685K
TDK Corporation
FK14X7S2A334K
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel