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codice articolo del costruttore | FK14X7R1E474K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1E474K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E474K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1E474K-FT |
FK18C0G1H271J
TDK Corporation
FK18C0G1H330J
TDK Corporation
FK18C0G1H560J
TDK Corporation
FK18C0G2A101J
TDK Corporation
FK18C0G2A122J
TDK Corporation
FK18C0G2A181J
TDK Corporation
FK18C0G2A221J
TDK Corporation
FK18C0G2A331J
TDK Corporation
FK18C0G2A561J
TDK Corporation
FK18C0G2E121J
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel