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codice articolo del costruttore | FK14X5R1A475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1A475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1A475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1A475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1A475K-FT |
FK18C0G1H560J
TDK Corporation
FK18C0G2A101J
TDK Corporation
FK18C0G2A122J
TDK Corporation
FK18C0G2A181J
TDK Corporation
FK18C0G2A221J
TDK Corporation
FK18C0G2A331J
TDK Corporation
FK18C0G2A561J
TDK Corporation
FK18C0G2E121J
TDK Corporation
FK18C0G2E151J
TDK Corporation
FK18C0G2E181J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation