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codice articolo del costruttore | FK14X5R1C225KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1C225KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1C225KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1C225KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1C225KN006-FT |
FK14X5R0J156M
TDK Corporation
FK14C0G1H103J
TDK Corporation
FK14X7R1E474K
TDK Corporation
FK14C0G2A102J
TDK Corporation
FK14X5R1A475K
TDK Corporation
FK14X5R1E155K
TDK Corporation
FK14C0G1H562J
TDK Corporation
FK14X7R0J106M
TDK Corporation
FK14X7S2A684K
TDK Corporation
FK14X7R0J685K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation