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codice articolo del costruttore | FK14X5R1C155KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1C155KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1C155KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1C155KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1C155KN006-FT |
FK14C0G2A332J
TDK Corporation
FK14X5R0J156M
TDK Corporation
FK14C0G1H103J
TDK Corporation
FK14X7R1E474K
TDK Corporation
FK14C0G2A102J
TDK Corporation
FK14X5R1A475K
TDK Corporation
FK14X5R1E155K
TDK Corporation
FK14C0G1H562J
TDK Corporation
FK14X7R0J106M
TDK Corporation
FK14X7S2A684K
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel