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codice articolo del costruttore | FK14X5R1C106M |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1C106M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1C106M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1C106M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1C106M-FT |
FK14C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A152JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A182JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A222JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A272JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A332JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E102JN006
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel