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codice articolo del costruttore | FK14C0G2A272JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G2A272JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G2A272JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2A272JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G2A272JN006-FT |
FK26X5R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
FK26X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1H684K
TDK Corporation
FK26X7R2A104K
TDK Corporation
FK26X7R2A105K
TDK Corporation
FK26X7R2A154K
TDK Corporation
FK26X7R2A224K
TDK Corporation
FK26X7R2A333K
TDK Corporation
FK26X7R2A473K
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel