casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK14C0G2A332JN006
codice articolo del costruttore | FK14C0G2A332JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G2A332JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G2A332JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2A332JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G2A332JN006-FT |
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
FK26X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1H684K
TDK Corporation
FK26X7R2A104K
TDK Corporation
FK26X7R2A105K
TDK Corporation
FK26X7R2A154K
TDK Corporation
FK26X7R2A224K
TDK Corporation
FK26X7R2A333K
TDK Corporation
FK26X7R2A473K
TDK Corporation
FK26X7R2E104K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel