casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK14C0G1H223J
codice articolo del costruttore | FK14C0G1H223J |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G1H223J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H223J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G1H223J-FT |
FK18C0G1H101J
TDK Corporation
FK18C0G1H122J
TDK Corporation
FK18C0G1H220J
TDK Corporation
FK18C0G1H222J
TDK Corporation
FK18C0G1H271J
TDK Corporation
FK18C0G1H330J
TDK Corporation
FK18C0G1H560J
TDK Corporation
FK18C0G2A101J
TDK Corporation
FK18C0G2A122J
TDK Corporation
FK18C0G2A181J
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel