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codice articolo del costruttore | FK26Y5V1E106Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK26Y5V1E106Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26Y5V1E106Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26Y5V1E106Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26Y5V1E106Z-FT |
FK16X7R2A333K
TDK Corporation
FK16Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK16Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK18C0G1H101J
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation