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codice articolo del costruttore | FK11X7S1H475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7S1H475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7S1H475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7S1H475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7S1H475K-FT |
FK26X7R2J332K
TDK Corporation
FK18C0G1H390J
TDK Corporation
FK18X5R0J106M
TDK Corporation
FK11X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X7R2E683K
TDK Corporation
FK16C0G1H682J
TDK Corporation
FK18X7S2A683K
TDK Corporation
FK16C0G2A822J
TDK Corporation
FK18X5R1C684K
TDK Corporation
FK26X7R1E106M
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation