casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26X7R2J332K
codice articolo del costruttore | FK26X7R2J332K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2J332K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2J332K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J332K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2J332K-FT |
FK16X7R2A683K
TDK Corporation
FK18X7R1H224K
TDK Corporation
FK11X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X5R0J106K
TDK Corporation
FK18X7R1H104K
TDK Corporation
FK26X7R1C475K
TDK Corporation
FK26C0G1H472J
TDK Corporation
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
FK18C0G1H821J
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel