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codice articolo del costruttore | FK18X5R1C684K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1C684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1C684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1C684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1C684K-FT |
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
FK18C0G1H821J
TDK Corporation
FK16X5R1H105K
TDK Corporation
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X7R1H474K
TDK Corporation
FK18C0G1H562J
TDK Corporation
FK18X5R1E474K
TDK Corporation
FK16C0G1H473J
TDK Corporation
FK16X7R2A104K
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel