casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK11X7R1C226MR006
codice articolo del costruttore | FK11X7R1C226MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R1C226MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1C226MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1C226MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R1C226MR006-FT |
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
FK16X7R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R1C335K
TDK Corporation
FK26C0G2J151J
TDK Corporation
FK26X5R0J156M
TDK Corporation
FK16C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1C335K
TDK Corporation
FK18X5R1E684K
TDK Corporation
FK18C0G1H272J
TDK Corporation
FK18C0G1H472J
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel