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codice articolo del costruttore | FK11X7R1A226M |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R1A226M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1A226M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1A226M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R1A226M-FT |
FK26X5R1C106K
TDK Corporation
FK18C0G1H391J
TDK Corporation
FK18C0G1H060D
TDK Corporation
FK18C0G1H270J
TDK Corporation
FK18C0G1H332J
TDK Corporation
FK18C0G1H080D
TDK Corporation
FK16X7R2A154K
TDK Corporation
FK18X7R1E224K
TDK Corporation
FK26C0G2A562J
TDK Corporation
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel