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codice articolo del costruttore | FG28X7R1H683KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28X7R1H683KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28X7R1H683KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28X7R1H683KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28X7R1H683KNT06-FT |
FK14X7R2E682KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E682KN020
TDK Corporation
FK14X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A684KR006
TDK Corporation
FK14X5R1C106M
TDK Corporation
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel