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codice articolo del costruttore | FK14X7R2E682KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2E682KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E682KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E682KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2E682KN006-FT |
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A122JN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel