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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H1R5CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H1R5CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H1R5CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H1R5CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H1R5CNT06-FT |
FG24C0G2E682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W331JNT06
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation