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codice articolo del costruttore | FG24C0G2W221JNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24C0G2W221JNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24C0G2W221JNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W221JNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24C0G2W221JNT06-FT |
FG28X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H334KRT00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel