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codice articolo del costruttore | FG24C0G2W181JNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24C0G2W181JNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24C0G2W181JNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W181JNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24C0G2W181JNT06-FT |
FG28X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT00
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel