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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H010CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H010CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H010CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H010CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H010CNT00-FT |
FG18X7R1H682KNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H332JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2A562JNT00
TDK Corporation
FG18X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H392JNT00
TDK Corporation
FG26X7R1H475KRT00
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT00
TDK Corporation
FG14X7R1E474KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H010CNT00
TDK Corporation
FG24X5R1H335KRT00
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation