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codice articolo del costruttore | FG26X7R1H475KRT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26X7R1H475KRT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R1H475KRT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1H475KRT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26X7R1H475KRT00-FT |
FK14Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H474Z
TDK Corporation
FHV-9AN
TDK Corporation
FHV-8AN
TDK Corporation
FHV-7AN
TDK Corporation
FHV-6AN
TDK Corporation
FHV-5AN
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel