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codice articolo del costruttore | FG18X7R1H222KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18X7R1H222KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18X7R1H222KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H222KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18X7R1H222KNT00-FT |
FK14Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK14Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H474Z
TDK Corporation
FHV-9AN
TDK Corporation
FHV-8AN
TDK Corporation
FHV-7AN
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel