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codice articolo del costruttore | FG18X7R1H222KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18X7R1H222KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18X7R1H222KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H222KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18X7R1H222KNT00-FT |
FK14Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK14Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H474Z
TDK Corporation
FHV-9AN
TDK Corporation
FHV-8AN
TDK Corporation
FHV-7AN
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation