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codice articolo del costruttore | FD-33AU |
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Numero di parte futuro | FT-FD-33AU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FD |
FD-33AU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 250pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25000V (25kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 1.339" Dia x 1.535" L (34.00mm x 39.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FD-33AU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FD-33AU-FT |
FG18C0G1H103JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E475KRT06
TDK Corporation
FG18C0G1H010CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H020CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H040CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H050CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT06
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel