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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H010CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H010CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H010CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H010CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H010CNT06-FT |
FG24C0G1H333JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A822JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E332JNT06
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel