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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H040CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H040CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H040CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H040CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H040CNT06-FT |
FG24C0G2A392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A822JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E562JNT06
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel