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codice articolo del costruttore | FA28X8R2A222KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R2A222KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R2A222KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R2A222KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R2A222KNU06-FT |
FA28C0G1H682JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A150JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A152JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A330JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A561JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A6R8DNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A821JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E151JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E152JNU06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel