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codice articolo del costruttore | FA28C0G2A6R8DNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G2A6R8DNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G2A6R8DNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A6R8DNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G2A6R8DNU06-FT |
FG18C0G1H270JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H2R2CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H330JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H390JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H391JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H392JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H3R3CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H470JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H472JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H560JNT06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation