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codice articolo del costruttore | FA28C0G2A561JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G2A561JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G2A561JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A561JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G2A561JNU06-FT |
FG18C0G1H220JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H270JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H2R2CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H330JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H390JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H391JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H392JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H3R3CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H470JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H472JNT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel