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codice articolo del costruttore | FA28X8R1H222KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X8R1H222KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X8R1H222KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X8R1H222KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X8R1H222KNU06-FT |
FA28C0G1H150JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H330JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H681JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H682JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A150JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A152JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A330JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A561JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2A6R8DNU06
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation