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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H822JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H822JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H822JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H822JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H822JNU00-FT |
FA16X7R1E225KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU06
TDK Corporation
FA16X7R2A105KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A334KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A474KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1E105KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1E474KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1H474KNU06
TDK Corporation
FA16X8R2A224KRU06
TDK Corporation
FA16X8R2A473KNU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation