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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H822JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H822JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H822JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H822JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H822JNU00-FT |
FA16X7R1E225KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU06
TDK Corporation
FA16X7R2A105KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A334KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A474KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1E105KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1E474KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1H474KNU06
TDK Corporation
FA16X8R2A224KRU06
TDK Corporation
FA16X8R2A473KNU06
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel