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codice articolo del costruttore | FA16X7R1E685KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1E685KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1E685KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1E685KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1E685KRU06-FT |
FA20C0G2E333JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2E473JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2J223JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2W333JNU06
TDK Corporation
FA20NP02A683JNU06
TDK Corporation
FA20X7R1E475KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E225KNU06
TDK Corporation
FA20C0G2J153JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2W223JNU06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel