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codice articolo del costruttore | FA16X7R2A334KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R2A334KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R2A334KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R2A334KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R2A334KNU06-FT |
FA20C0G2J223JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2W333JNU06
TDK Corporation
FA20NP02A683JNU06
TDK Corporation
FA20X7R1E475KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E225KNU06
TDK Corporation
FA20C0G2J153JNU06
TDK Corporation
FA20C0G2W223JNU06
TDK Corporation
FA20X7R2A155KRU06
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel