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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H821JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H821JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H821JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H821JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H821JNU00-FT |
FA16X8R2A473KNU06
TDK Corporation
FA16X8R1E225KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H474KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1H474KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1E105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E225KNU00
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel