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codice articolo del costruttore | FA16X7R1H474KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1H474KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1H474KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1H474KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1H474KNU00-FT |
FA20X7R2A155KRU06
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU06
TDK Corporation
FA20X7R2J683KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E475KRU06
TDK Corporation
FA20X8R2A474KRU06
TDK Corporation
FA20C0G2A473JNU06
TDK Corporation
FA20NP02J333JNU06
TDK Corporation
FA20NP02W333JNU06
TDK Corporation
FA20X7S1H106KRU06
TDK Corporation
FA20NP02E333JNU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation