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codice articolo del costruttore | FA28C0G1H3R3CNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28C0G1H3R3CNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28C0G1H3R3CNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H3R3CNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28C0G1H3R3CNU00-FT |
FA11X8R1E335KNU06
TDK Corporation
FA11X8R1E475KRU00
TDK Corporation
FA11X8R2A474KRU00
TDK Corporation
FA11X8R2A684KRU00
TDK Corporation
FA11X8R2A684KRU06
TDK Corporation
FA11NP02A473JNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H473JNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H683JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A153JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A223JNU06
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel